通过高精度彩色工业相机RGB原理采集产品图像,采取灰度、彩度等多种算法处理图像,准确判定波峰后焊锡不良。
◆适用于检测插件炉后焊点上锡不良项目
◆多达30种算法,实现较佳检测能力
◆流向一键切换,灵活配置
◆离线编程,远程复判,集中管理
◆全电运作,*气压
◆多种规格,应对不同大小板及生产模式
型号 | HD600 | HD600B | HD600T |
相机 | 500万像素数字工业相机 | 1200万像素数字工业相机 | 1200万像素数字工业相机 |
镜头 | 远心镜头 | ||
光源 | 高亮RRGB同轴环形光源 | ||
分辨率 | 15μm (选配10um) | 15μm | 15μm |
FOV尺寸 | 36 * 30mm (10μm: 24 * 20 mm) | 64 * 48mm | 64 * 48mm |
速度 | <160 ms/FOV | <250 ms/FOV | <250 ms/FOV |
轨道调宽 | 自动调宽 | ||
进板流向 | 左→右/右→左 (一键自由切换) | ||
固定轨 | 前轨 | ||
轨道高度 | 750 mm | ||
PCB尺寸 | 40*40mm ~ 420*380mm | 40*40mm ~ 510*460mm | |
板重(较大) | 7KG | ||
PCB厚度 | 0.3~5 mm | ||
PCB板弯 | <5mm | ||
PCB净高 | Top: 40mm, Bot: 65mm | BOT:30mm(50mm) | TOP:50mm,BOT:30mm(较大50mm) |
工艺边 | 3.5 mm | ||
检测项目 | 偏位,缺件,歪斜,立碑,侧立,翻件、错件,极性,无锡、少锡,短路,虚焊,空焊,溢胶,锡洞,异物,不出脚、锡球、异物 | ||
操作系统 | Windows 7 专业版 | ||
电源 | AC220V 50/60Hz,1.5KVA,0.4-0.6MP | ||
环境要求 | 温度:10~35℃,湿度: 35~80% RH(无结霜) | ||
设备尺寸 | L*W*H: 1060*900*1600mm | L*W*H: 990*1400*1600mm | L*W*H: 990*1400*1600mm |
设备重量 | 680KG | 600KG | 730KG |